小米开启海外新机预热,机身背部结构已经亮相

上周,小米方面在印度市场发布了一款新机的预热海报,并给出了“Guess what's coming”的文案。日前我们获悉,官方已经开始了这款产品的预热阶段,由小米全球副总裁Manu Kumar Jain在社交媒体介绍了这新机的部分细节,并公布了其机身背部的局部照片。

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在官方公布的产品局部图中可以看到,这款新机在外观设计上非常接近国内市场在售的Redmi Note 7 Pro,其机身背部同样采用的是竖排双摄模组,而实体指纹识别模块则位于中轴线上方。Manu Kumar Jain表示,由于Redmi Note 7 Pro在印度市场取得了十分喜人的成绩,因此还将推出一款同款后置主摄的新款机型。

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根据此前曝光的信息显示,小米此次将推出两款代号分别为Bamboo_sprout与Cosmos_sprout的新机,其中定位较高的产品或将会被命名为小米A3。在硬件配置方面,其所搭载的是骁龙730主控,电池容量为4000mAh,并预装Android One系统,而在拍照方面所配备的,则将是与小米9 SE相同的4800万+1300万+800万像素摄像头组成的后置三摄模组。

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目前有消息称,A3除了主打的后置三摄卖点之外,还将内置Google Assistant智能语音助手,并有望支持红外遥控功能。但由于目前小米方面还未明确这款新机的相关信息,因此产品详情还有待更进一步的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

 

【本文图片来自网络】

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