高通推出5G基带骁龙X55,实现多模主要频段覆盖

作为5G元年,在今年各大手机厂商也将会推出旗下首款支持5G网络的产品。昨日晚间,高通方面正式发布了其第二代5G调制解调器——X55,并称其将于2019年底左右开始供货,这也意味着其将会作为第二代5G手机上使用,并且相比现款的骁龙X50在各方面均有不小的提升。

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根据官方公布的信息显示,骁龙X55将为一枚7nm工艺制程的单芯片产品,相较于现款产品最主要的特点,就是覆盖了5G到2G的多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,5G支持毫米波和sub-6(6GHz以下)频段,可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度,同时也是全球首款可实现7Gbps速率的5G调制解调器

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在高通方面公布的路线图中,预计骁龙X55将于2019年上半年向终端厂商出样,而采用的终端机型预计将于2019年年底上市。因此这也意味着在今年的5G机型中,仍然采用外挂骁龙X50的模式满足5G网络的需求,而但至于其下一代旗舰级主控产品是否会集成骁龙X55调制解调器,则还有待更进一步的消息确认。

 

【本文图片来自网络】

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