三星S9外包装曝光,硬件配置一览无余

随着CES2018即将告一段落,MWC2018也开始在前方向我们招手了。而今年的MWC(世界移动通信大会)则将云集三星、索尼、华为等各大手机厂商的旗舰产品发布,在这其中,三星Galaxy S9无疑也有着不小的关注度。尽管从去年年末到今年年初,三星Galaxy S9的曝光就没有停歇过,但直到今天,一张疑似Galaxy S9的包装盒被曝光,则印证了此前的众多猜测。

三星.jpg

三星Galaxy S9的外包装可以说是中规中矩,但包装盒上印制的信息可以说非常夺人眼球。根据这一照片中的信息显示,Galaxy S9将采用5.8英寸的Quad HD+ sAMOLED屏幕,屏幕名称与上代的Galaxy S8明显不同,应该是三星在ANOLED屏上又取得了新的突破。


其他配置方面,Galaxy S9提供4GB RAM+64GB ROM,支持IP68防尘防水和虹膜识别,之前传闻的双扬声器也确认为AKG调教的立体声扬声器,而且附赠的双单元耳机也由AKG定制。拍照方面,该机前置800万像素单摄,后置双1200万像素镜头模组,光圈分别为F/1.5和F/2.4,支持超级慢动作拍摄。

三星1.jpg

总的来说,这张外包装谍照上显示的信息基本上和之前多方的爆料一致。当然,在包装盒上不写主控型号也是三星的老传统了,但骁龙845和Exynos 9810应该是板上钉钉了,接下来就让我们一起期待,MWC上三星Galaxy S9的最终揭晓吧


【本文图片来自网络】

踩(0)

最新文章

相关文章

大家都在看