iPhone 8全角度曝光 10周年的惊艳之作

今年是苹果的10周年,关于iPhone 8的消息猜测不断,产品的曝光也有很多,根据之前的消息来看,该机的外观基本定型了。最近,来自知名手机保护套厂商的消息,iPhone 8的机模照片也曝光了,还有消息称苹果花费数千万美元购买一批印刷电路板生产PCB设备来提高产量。

 

此次曝光放出了一组iPhone 8对比iPhone 6s、iPhone 7 Plus以及三星Galaxy S8+的照片。根据照片来看,iPhone 8比iPhone 6S大一点,比iPhone 7 Plus小一圈。对比三星的旗舰机Galaxy S8+,iPhone 8机身短一些,但看起来更匀称。

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之前也有消息称,iPhone 8才用了R圆角全面屏设计,屏幕尺寸为5.66英寸,似乎比起iPhone 7 Plus大一些,但是因为采用了全面屏设计,上下巴较短,反而视觉上会小一些。iPhone 8底部为Lighting接口,两侧为双扬声器,侧边是高亮金属材质,而且前后都是玻璃,又回到了iPhone 4的设计。

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此前也有消息,目前苹果出现了量产技术的难题。iPhone 8因为使用了刚性电路板和柔性相结合的办法,虽然节约了内部空间,但是需要很高的工艺,生产很不容易。为此苹果砸了几千万美金,购买设备来提高产量。还有屏下指纹识别技术,关键的部件量产很困难,所以苹果打算放弃指纹识别,直接使用3D人脸识别技术。

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这次苹果告别了全金属设计,回归双面玻璃,也算是10周年的一个轮回吧。这次苹果很可能会拿出一台惊艳的产品,可是成本也上去了,据说这一版本的iPhone将会被炒到几万元的高价,看来这次的iPhone 8才真正称得上是“肾8”。


【本文图片来自网络】

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