近日，有消息称，台积电正在对16nm工艺进行改良，这个改良版并不是直接跨入10nm工艺，而是采用12nm工艺制程。12 nm工艺相比于现在的16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度。
.jpg "1957213270960b8737ce71e34798113f1504bcfc6a41 (2).jpg")
目前已经许多信息显示，无论是台积电还是三星，在10 nm制程工艺上都遭遇到良率问题，而这也导致高通骁龙835、联发科Helio X30等芯片的出货量成为一个棘手的问题。芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素，目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别，月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺。
如果短期内10nm工艺的产量不能保证的话，经过改良的12nm也是一个不错的选择，若推出12 nm工艺，台积电不仅可以在市场上缓解10 nm工艺带来的订单紧张问题，而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries等对手的14纳米工艺。
目前还无法确认台积电采用12nm的消息是否属实，也不知道什么时候采用，不过12nm毕竟只是过渡工艺，10nm良产率的问题还是最现实的问题，这直接影响到今年手机行业发布的节奏。
【本文图片来自网络】
