收购NXP背后藏着高通的野心和国内厂商的危机

昨天，经过了一个月的眉来眼去，高通终于和恩智浦（NXP）达成了收购协议，高通以一纸470亿美元的天价订单将NXP整体并购，这也成为了半导体史上规模最大的一起并购案件，并将影响车用半导体格局、Fabless模式、新高通业务、物联网等市场发生量变。

北京时间10月27日晚，也就是昨天，高通宣布将以每股110美元的价格现金收购恩智浦半导体公司(NXP)，此次交易总额约为470亿美元，而在一个月之前这个消息刚刚传出的时候，分析师预测高通可能会付出370亿到400亿的代价，因为NXP的市值就已经高达360亿美元了，虽然这一价格中包含了恩智浦的债务，但是也比NXP的股价高出了34%之多，让人不得不感慨高通的财大气粗。

高通收购NXP寓意为何

在九月底传出高通将要收购NXP时，两家公司的股票都迎来大涨，这说明投资者和股东都是认为收购是一个利好消息的，然而在普通看客眼中，这次收购案似乎时NXP赔到姥姥家了，因为在之前的一年时间里，NXP的股票上涨了足足43%，这说明这家公司正在一个非常快速的增长期，这可和平时看到的收购并购案不一样，一般不都是经营不善才导致被收购么？

可是事实是，尽管在数个半导体应用市场(汽车、数字连网以及安全身分认证)都占据了领导地位，NXP仍然希望可以扩展更大的市场版图，但是NXP虽然股价一直上涨，市值不断拔高，但是年度负载依然达到了80多亿美元（市值增长不代表盈利，例如京东，股票一直走势良好可是一直处于亏损状态），并且NXP在去年12月以120亿美元收购了美国的飞思卡尔半导体公司，这使得NXP无法通过收购其他公司来扩大市场版图，所以只能换一个方向——与另一家在不同技术领域领跑的大厂商合并、或把自己卖给对方。

高通显然就是这个答案，高通最近几年发展迅速，但是一直都是一家Fabless模式的公司，即只做芯片设计而不参与芯片生产的公司，所以以前高通的SoC一直都是台积电生产，从去年开始转为三星代工，而这样的模式使得高通在盈利能力上稍显不足，数据显示高通每年的盈利额中超过一半来自向所有手机制造商授权无线专利，但是高通的CDMA技术部门在2015财务年度营收缩水了足足8%，从上一年度的186亿美元变成了172亿美元。

这说明高通现在的营收模式已经需要向IDM转型，IDM指的就是垂直整合制造模式，厂商从设计、制造到封装都有自己包办的模式，我们熟知的Intel和三星电子就是这样的公司。而最后一种就是我们常说的Foundry（代工厂），只负责生产，代表厂商就是台积电了。

而收购NXP就是完成这一转型的第一步,NXP除了在车载、安全验证等市场占据主导地位之外，在5个国家和地区拥有7座工厂，这些工厂可以帮助高通完成自己生产芯片的梦想，如果高通自己动手强行转型IDM公司，那么每座工厂100亿美元元以上的造价和投入的研发精力显然都是得不偿失的。并且除了这些工厂之外，NXP还经营着7座包装和测试芯片的实验室和生产设施。

除了转型方面的考虑，NXP在汽车、物联网和安全验证等市场是绝对的领导者，车载芯片市场和丰田、大众和福特等大厂都是重要合作关系，而NFC市场更是占据了80%的市场份额，在拓展业务这方面，NXP绝对是和高通珠联璧合。

高通可以减少自己对于手机市场的依赖，我们之前也看到了高通推出过专用于物联网的低功耗芯片，这说明高通对于进入物联网市场是非常有欲望的。高通的发言人也称过去的三十年是人与人相互联系的时代，而未来三十年则是“万物互联”的时代，汽车、医疗设备、家具、可穿戴设备等设备都将联系在一起。带来这一转变的基础就是系统级芯片（SoC）与通讯网络的进步。

两家公司的未来？整个半导体行业的未来？

这次收购高通可能需要很长时间来进行消化，因为在之前NXP收购飞思卡尔之后，直到现在两家公司的资源还处于整合的状态，而高通现在插一脚进来，已经混乱的局面显然是要搅成一团毛线，其实在业内人士看来，高通希望拓展业务的想法是绝对正确且现实的，但是比起收购NXP，其实德州仪器、甚至Nvidia都是更好的选择。

但是这次收购无论最后结果如何，对于高通都是有利的，只是分析师认为收购其他公司会使更好的选择。并且高通这次的上位代表着全球半导体产业已走向强强联合模式，以前那种各自在自己的小天地里活的安然自在的情况已经不会再有，半导体市场的巨头都会渐渐向着全行业和IDM发展。

而这也让我们想起了现在步履蹒跚的国内半导体厂商，现在以中芯为代表的中国大陆晶圆制造厂商掌握的最先进制程为28nm，距离现在全球市场主流的16、14nm和即将问世的10nm落后了2~3代工艺，这不得不让人着急，而且现在政府对于半导体行业的期望是能够形成IDM模式。所以国内的半导体市场一直是对国内资源做有效地整合，通过公司的并购、合作来增加生产、研发效率，拥有发展中高端封装技术潜力但是暂时市场表现不佳的企业是整合的重要对象。

但是现在国内晶圆制造厂商的市场表现却还是差强人意，2015年中国本土半导体设备产业营收约47亿人民币，全球市场占有率仅仅为2.1%，并且这其中很大一部分都是在政府的敦促下，国内电子厂商和国内晶圆厂展开的合作。与之对比的是，2015年中国在全球半导体设备市场的市占率约14%，这说明国内的半导体设备需求量还是非常大的，并且现阶段多被国外厂商占据。

这就凸显了现在国内半导体企业转型的急迫性，如果不能在近年内造出一个半导体巨头，那么在未来的相关市场国内企业都会陷入极大的被动，毕竟我们在之前就说过了，未来的时代是一个“万物互联”的时代，而做到这些的基础，正是那颗小小的半导体。

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