近日，阿里云 IoT 与全球领先的半导体供应商意法半导体（下称“ST”）宣布将推出“未来工程师”计划。据悉，该计划旨在发挥 ST 嵌入式硬件领域及阿里云 IoT 云端平台优势，通过校园、社会推广及产教联盟等形式，培育新一代的物联网开发工程师。此次的合作，将会为阿里云方面培养出更多相关领域的人才，用以帮助阿里云 IoT的长远发展。
据介绍，“未来工程师”计划将涉及多个方面，其中主要包括物联网课程的开发、实验，实践平台的设计、技能培训和认证体系。其中，在面向高校的“校园推广计划”中，未来几年双方将联合向高校捐赠价值千万的物联网教学和实验的套件，培训精通物联网实践的讲师。此次捐赠的教学平台来源于成熟的应用场景，采用意法半导体最新的STM32传感器及其他器件，配合阿里云 IoT 操作系统和云平台能力输入，帮助学生真正实现“所学即所用”，培育物联网行业新星，加速物联网人才储备。
事实上，ST 与阿里巴巴保持着长期的合作关系，双方在物联网发展和生态层面已经开始高度相互融合，且正在从产品生态合作，向构建开发者生态和人才培养领域延展。正是在这样的关系之下，双方才能有这样的合作机会。对于此次的合作，阿里云 IoT 开发者生态运营总监孟凡光表示，“此次深度合作着眼于开发者，充分发挥 ST 嵌入式硬件的能力优势，协同阿里云 IoT 云端能力，强强联手，实现优势互补，共同培育未来的物联网工程师”。
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